2023 年可说是折叠屏手机爆发的一年,不仅现有产品线推陈出新,甚至还出现了全新系列。例如,谷歌在 5 月份推出了其首款折叠屏手机 Pixel Fold,搭载了自研的 Tensor G2 芯片。
据悉,谷歌将在今年推出 Pixel Fold 2,但与其他三款预计今年发布的 Pixel 手机(Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 8a)相比,关于 Pixel Fold 2 的消息少之又少。不过,近日来自 Android Authority 的消息来源透露了一些 Pixel Fold 2 的关键细节。
一位匿名消息人士透露,谷歌过去几个月一直在内部测试 Pixel Fold 2。早期折叠屏原型机使用代号为 “zuma”的 Tensor G3 芯片,但最近的原型机则换用了传闻中的代号为“zumapro”的 Tensor G4 芯片。
芯片更换暗示谷歌可能放弃 Tensor G3,Pixel Fold 2 最终会直接配备 Tensor G4,但目前尚不能完全确定。值得一提的是,Pixel 平板电脑的早期版本也曾使用谷歌第一代 Tensor 芯片,但最终产品搭载了第二代 Tensor G2 芯片。平板电脑的代号也因此从“tangor”改为“tangorpro”。因此,类似的情况可能也发生在 Pixel Fold 2 身上(当前代号为“comet”)。
如果谷歌确实决定更换芯片,那么发布日期也可能会发生变化。初代 Pixel Fold 于 2023 年 5 月的 Google I / O 大会上发布,因此其继任者可能也会选择类似的时间点。但如果 Pixel Fold 2 要搭载 Tensor G4 芯片,情况就变得复杂了,因为谷歌通常会在秋季硬件发布会上推出全新的 Tensor 芯片。如果谷歌计划在今年的 I / O 大会上发布 Pixel Fold 2,那么不太可能配备新的 Tensor G4。反之,如果 I / O 大会没有发布 Pixel Fold 2,那么跳过 Tensor G3 也并非不可能。
消息人士称,Pixel Fold 2 目前正处于工程验证测试(EVT)阶段的初期,距离量产(MP)还需数个迭代。典型的开发流程为:原型 > EVT > DVT > PVT > MP,因此考虑到目前所处阶段,其在 5 月份的 Google I / O 2024 大会上发布似乎不太可能。
那么,升级到 Tensor G4 会带来哪些变化呢?虽然该芯片的完整规格仍是一个谜,但预计其将在去年 Tensor G3 的基础上小幅提升。确切配置未知,但 Tensor G4 预计将采用 Arm 的 Cortex-X4、A720 和 A520 CPU 内核组合。据传该芯片由三星代工,而非台积电,不过谷歌计划以后的 Tensor G5 转向台积电代工。
我们注意到,除了新芯片,消息人士还透露,部分 Pixel Fold 2 原型机配备了 16GB 的 LPDDR5 RAM 和 256GB 的 UFS 4.0 存储。相比之下,去年推出的 Pixel Fold 仅配备了 12GB 的 LPDDR5 RAM 和 256GB 的 UFS 3.1 存储。16GB RAM 的提升值得关注,因为这将是谷歌首次在智能手机上使用超过 12GB 的 RAM。考虑到谷歌计划在其名为 Pixie 的新 AI 助理中引入更多设备端 AI 功能,增加内存也合乎情理。
至于存储,升级到 UFS 4.0 将缩短文件加载到内存所需的时间,这将为许多任务(例如加载应用和游戏)带来好处。可能还会有其他存储版本,但具体要等到手机接近发布日期才能得知。
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